6月6日消息，国家知识产权局信息显示，佛山市蓝箭电子股份有限公司申请一项名为“一种半导体板件的压合与测试机构”的专利。申请公布号为CN122161376A，申请号为CN202610059489.2，申请公布日期为2026年6月5日，申请日期为2026年1月16日，发明人张国光、易绪成、李伟光、林荣辉、梁赛儿，专利代理机构深圳市君胜知识产权代理事务所（普通合伙），专利代理师麦俊逸，分类号H10P72/00、G01B11/00、H10P72/76。

专利摘要显示，本发明涉及半导体板件制造技术领域，本发明提供的一种半导体板件的压合与测试机构，包括横梁、左支臂、右支臂、支板、以及竖向驱动装置，每块所述支板的两个内边角处均设有压测组件，所述左支臂上设有两组对射红外发射器，所述右支臂上设有与两组对射红外发射器相对应的对射红外接收器，过在同一压测组件中集成第一压指套与弹性测针，实现压合与电测试工序的同步执行，无需将半导体板件在测试设备与压合设备间转运，减少了工序衔接耗时，显著提升封装流程的整体效率。依托对射红外光线穿孔同轴的检测设计，可在压合动作执行过程中即时判断板件是否压合到位，而非传统压合后的事后检测。

蓝箭电子成立于1998年12月30日，于2023年8月10日在深圳证券交易所上市，注册地址和办公地址均为广东省佛山市。该公司是国内半导体器件制造及封装测试领域企业，具备一定技术实力，有较大投资潜力。

蓝箭电子是主要从事半导体器件制造及半导体封装测试的国家级高新技术企业，所属申万行业为电子-半导体-集成电路封测，涉及机器人概念、算力概念、科创企业同股同权等概念板块。

2025年，蓝箭电子营业收入7.12亿元，在行业14家企业中排名第11，远低于第一名长电科技的388.71亿元和第二名通富微电的279.21亿元，也低于行业平均数74.8亿元和中位数16.79亿元。其主营业务中，封测服务3.59亿元占比50.45%，自有品牌3.36亿元占比47.17%，其他(补充)1693.16万元占比2.38%。净利润方面，2025年为-3737.11万元，行业排名12/14，与第一名长电科技的15.7亿元、第二名通富微电的13.77亿元差距明显，低于行业平均数4.06亿元和中位数2.1亿元。

目前，PayPay占据日本智能手机支付市场约7成的份额。本月早些时候，有消息称PayPay向美国证券交易委员会（SEC）提交招股书，寻求于3月在美国纳斯达克交易所挂牌上市。

本次交易预计构成重大资产重组，构成关联交易，不涉及发行股份，不构成重组上市，不会导致公司控股股东和实际控制人发生变更。根据相关规定，本次筹划事项公司股票不停牌。

佛山市蓝箭电子股份有限公司近期专利情况如下：

序号专利名称专利类型法律状态申请号申请日期公开(公告)号公开(公告)日期发明人1一种半导体内引线键合质量检测方法发明专利实质审查的生效、公布CN202610360270.62026-03-24CN121908862A2026-04-21袁凤江、刘晓荣、龙良柱、阳征源、杨翊飞2一种半导体封装用平板框架的注塑方法发明专利授权CN202610154868.X2026-02-04CN121625385B2026-05-22陈逸晞、黄志銮、麦有海、谢李明昊、杨翊飞3一种半导体板件的压合与测试机构发明专利公布CN202610059489.22026-01-16CN122161376A2026-06-05张国光、易绪成、李伟光、林荣辉、梁赛儿4一种半导体器件塑封方法发明专利实质审查的生效、公布CN202511177471.42025-08-21CN121149008A2025-12-16姚剑锋、麦有海、黄荣华、雒继军、陈发俊5DFN和PDFN系列半导体封装分选机中的通用振动盘发明专利实质审查的生效、公布CN202510927120.42025-07-07CN120895497A2025-11-04张顺、李淑平、陆晓斌、阳征源、唐明辉6一种粘片机发明专利授权CN202510078873.22025-01-17CN120072666B2025-11-28姚剑锋、肖佳、白振伟、颜志扬、庞隆基7一种引线框架的裁切收料装置发明专利发明专利申请公布后的驳回、实质审查的生效、公布CN202411822701.32024-12-12CN119314910A2025-01-14张顺、白振伟、肖佳、罗世健、张韶辉8一种半导体器件进料装置发明专利授权CN202411627993.52024-11-14CN119637518B2026-04-07袁凤江、谈俊杰、阳征源、陆晓斌、陈发俊9一种芯片料带压焊装置发明专利实质审查的生效、公布CN202411410925.32024-10-10CN119368863A2025-01-28袁凤江、邱锡荣、周运、庞隆基、唐明辉10一种塑封模具实用新型授权CN202422453010.22024-10-10CN223223774U2025-08-15麦有海、黄荣华、谢李明昊、刘成彬11一种半导体封装模具自动清洗设备实用新型授权CN202422285015.92024-09-18CN223644046U2025-12-09陆志平、李伟光、黄志銮、刘成彬、梁豪12一种引线框架输送装置及焊线机发明专利授权、实质审查的生效、公布CN202410179415.32024-02-18CN117718653B2024-06-14张国光、张光武、肖峰、胡永刚、颜志扬13一种全自动料片翻转装置实用新型授权、公布CN202420092033.22024-01-12CN222248937U2024-12-27李伟光、覃掌攀、邱焕枢、易绪成14一种加强型半导体封装器件实用新型授权CN202420092248.42024-01-12CN222462893U2025-02-11雒继军、林品旺、李健荣、肖志华、谢李君、欧卫奇15钢带焊接辅助工装发明专利授权、公布CN202311613341.12023-11-29CN117300504B2024-02-02陈逸晞、莫玉成、邱焕枢、曾志坚、张韶辉16可调节的半导体引线框架上料机构实用新型授权CN202323207009.32023-11-27CN221253007U2024-07-02董安意、莫玉成、邱焕枢、曾志坚、陈耀锋、吴庆军、李志伟、彭伟才、陆志平、聂洪锦、梁晓、叶志贤、叶惠邦、陈威彬、曾章杰、黄永庆17一种晶片的切割加工方法发明专利发明专利申请公布后的驳回、实质审查的生效、公布CN202311543447.92023-11-20CN117276199A2023-12-22姚剑锋、叶世交、曾小明、陈嘉淇、罗世健18一种半导体封装器件及其封装方法发明专利授权、实质审查的生效、公布CN202311543448.32023-11-20CN117253871B2024-02-13雒继军、林品旺、刘耀文、梁晓峰、张亮亮、李健荣19一种溢胶去除工艺发明专利实质审查的生效、公布CN202311536402.92023-11-16CN117531763A2024-02-09张顺、莫玉成、陈耀锋、曾志坚、陈发俊20半导体分料装套管装置发明专利实质审查的生效、公布CN202311501550.72023-11-10CN117542774A2024-02-09袁凤江、陈科、黎健成、柯剑机、庞隆基21适用于高速电镀生产线的水刀机构实用新型授权CN202323010856.02023-11-07CN220945762U2024-05-14董安意、莫玉成、邱焕枢、曾志坚、陈耀锋、吴庆军、李志伟、彭伟才、陆志平、聂洪锦22高速电镀生产线用的钢带夹紧器实用新型授权CN202323010843.32023-11-07CN221028754U2024-05-28陈杰尧、莫玉成、邱焕枢、曾志坚、陈耀锋、吴庆军、李志伟、彭伟才、陆志平、聂洪锦、梁晓、叶志贤、叶惠邦、陈威彬、曾章杰、黄永庆23封装件表面溢胶去除装置发明专利授权、公布CN202311374314.32023-10-23CN117103551B2024-02-02陈逸晞、莫玉成、陈耀锋、曾志坚、唐明辉24多轨道编带外观检测设备发明专利授权、实质审查的生效、公布CN202311050633.92023-08-21CN116754579B2023-11-07陈逸晞、阳征源、严向阳、罗飞俊、陈发俊25一种自动检测料带的放料辅助装置发明专利授权、实质审查的生效、公布CN202311050467.22023-08-21CN116767918B2023-11-07张国光、白振伟、黄荣华、颜志扬、张韶辉26一种排片机的定位辅助装置实用新型授权CN202322129755.92023-08-08CN220484676U2024-02-13黄书林、李伟光、易绪成、曾志坚、唐进财、陈宇航、覃掌攀、王玉龙、黄培煜27一种防磨损的载具实用新型授权CN202322129768.62023-08-08CN220491857U2024-02-13陈建雄、邱锡荣、黄荣华28基于泰勒多项式逼近的直接数字频率合成器及其方法发明专利实质审查的生效、公布CN202310938687.22023-07-28CN116827339A2023-09-29姚剑锋、袁凤江、张顺、王自鑫、牟炳叡29一种芯片焊层的腐蚀检测方法发明专利实质审查的生效、公布CN202310721926.92023-06-16CN116936391A2023-10-24陈逸晞、曾小明、黄荣华、陶柳、唐明辉30塑封料使用监控方法、装置、设备及存储介质发明专利实质审查的生效、公布CN202310714316.62023-06-15CN116956966A2023-10-27姚剑锋、麦有海、邱焕枢、罗世健、陈发俊31一种引线框架料盒的自动进出料装置发明专利实质审查的生效、公布CN202310581091.12023-05-22CN116573329A2023-08-11袁凤江、胡永刚、姜勇、颜志扬、庞隆基32一种自动取料检测装置实用新型授权CN202321254240.52023-05-22CN219800809U2023-10-03江超、李健荣33具有均温增强散热功能的半导体封装结构及其封装方法发明专利实质审查的生效、公布CN202310543434.52023-05-15CN116364687A2023-06-30袁雪鹏、陈逸晞、汤勇、姚剑锋、庞隆基、颜志扬、陈发俊34具有均温功能的半导体封装结构及其封装方法发明专利实质审查的生效、公布CN202310543424.12023-05-15CN116469864A2023-07-21袁雪鹏、陈逸晞、汤勇、姚剑锋、庞隆基、颜志扬、陈发俊35具有均温功能的半导体封装结构实用新型授权CN202321161936.32023-05-15CN219873516U2023-10-20袁雪鹏、陈逸晞、汤勇、姚剑锋、庞隆基、颜志扬、陈发俊36具有均温增强散热功能的半导体封装结构实用新型授权CN202321161991.22023-05-15CN220138308U2023-12-05袁雪鹏、陈逸晞、汤勇、姚剑锋、庞隆基、颜志扬、陈发俊37随功率变化自动调节散热能力的半导体结构及其封装方法发明专利实质审查的生效、公布CN202310528927.12023-05-11CN116666343A2023-08-29袁雪鹏、陈逸晞、汤勇、姚剑锋、庞隆基、颜志扬、陈发俊38一种半导体站立高度检具实用新型授权CN202320951726.82023-04-24CN219531900U2023-08-15陈杰尧、柯剑机、陈科、黎健成、林豪钧39一种限位一体化桥接式封装结构实用新型授权CN202320721750.22023-04-04CN219811494U2023-10-10林品旺、雏继军、刘耀文、肖志华40一种带内嵌式结构的半导体封装器件及框架产品实用新型授权CN202320156759.32023-02-08CN219457610U2023-08-01林品旺、雒继军、欧卫奇、谢李君41一种微波探针的制作方法及微波探针发明专利授权、实质审查的生效、公布CN202310037125.02023-01-10CN116106591B2023-09-19袁凤江、谭晓婉、江超、张国光、庞隆基42一种用于半导体塑封料的装料工作台发明专利授权、实质审查的生效、公布CN202310033878.42023-01-10CN116142555B2023-10-20姚剑锋、邱焕枢、李伟光、易绪成、陈克环43一种用于加工半导体线框的烘箱以及烘烤装置发明专利授权、公布CN202310033902.42023-01-10CN116045655B2024-09-13张顺、李伟光、邱焕枢、黄书林、曾志坚44用于显微镜的静电环检测装置实用新型授权CN202320066248.22023-01-05CN219225114U2023-06-20李健荣、江超、陶柳45一种晶粒焊接夹具实用新型授权CN202320040234.32023-01-04CN219324925U2023-07-11胡永刚、黄荣华46半导体塑封脱模方法发明专利授权、实质审查的生效、公布CN202310006761.72023-01-04CN116080017B2023-11-28张国光、李伟光、黄书林、覃掌攀、张韶辉47一种半导体测试装置发明专利授权、实质审查的生效、公布CN202211708132.02022-12-29CN115932550B2023-08-29张国光、阳征源、袁以保、严向阳、陈发俊48一种半导体引线框架及半导体器件发明专利授权、实质审查的生效、公布CN202211705916.82022-12-29CN115939072B2023-10-20张顺、黄自然、江超、张晓武、罗世健49一种半导体塑封料的自动化去除方法与系统发明专利授权、实质审查的生效、公布CN202211591213.72022-12-12CN116230494B2024-03-26雒继军、龙良柱、龚华兵、陆伟华、刘晓荣、唐明辉50一种半导体用导线的放线装置以及放线方法发明专利授权、实质审查的生效、公布CN202211514290.22022-11-30CN115535720B2023-03-24陈逸晞、曾小明、张亮亮、黄荣华、颜志扬投资配资怎么选